選擇性波峰焊缺陷及預(yù)防，當(dāng)前影響焊接工藝的主要問題在于有鉛向無鉛焊接轉(zhuǎn)換和微型化趨勢。微型焊接指的是一個(gè)印刷電路板上有更多的SMD元件。加工焊點(diǎn)的焊接技術(shù)包括更多的回流應(yīng)用。組裝的通孔元件應(yīng)當(dāng)被自動(dòng)焊接才能保證最佳質(zhì)量。元件和電子板的連接方式取決于焊點(diǎn)的數(shù)量，但對(duì)大多數(shù)產(chǎn)品來說，選擇性焊接是替代托盤方式波峰焊焊接或手動(dòng)焊接的最佳方式。

　　焊接技術(shù)如今已相當(dāng)純熟，但仍具有典型缺陷。只能本地提供的無鉛焊料熔點(diǎn)高，需要較高的操作溫度，這就增加了某些特定缺陷發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，包括以下各項(xiàng)：

　　· 焊點(diǎn)剝離

　　· 拖尾

　　· 錫橋

　　· 錫球

　　· 銅墊溶解

　　高溫給助焊劑帶來不小的挑戰(zhàn)。助焊劑太少可能造成虛焊等焊接缺陷，太多又會(huì)因殘余的助焊劑導(dǎo)致電子遷移。本篇論文將討論這些典型的缺陷，并介紹如何優(yōu)化工藝參數(shù)來預(yù)防缺陷。